Si raccomanda che i fori sonori esterni sull'intero case siano il più vicini possibile al MIC, il che può semplificare la progettazione delle guarnizioni e delle relative strutture meccaniche. Allo stesso tempo, la buca dovrebbe essere tenuta il più lontano possibile dagli altoparlanti e da altre fonti di rumore per ridurre al minimo l'impatto di questi segnali non necessari sull'ingresso MIC.
Se nel progetto vengono utilizzati più MIC, la selezione della posizione della buca del MIC è principalmente limitata dalla modalità di applicazione del prodotto e dall'algoritmo di utilizzo. Selezionare la posizione del microfono e della sua buca nelle prime fasi del processo di progettazione può evitare i danni causati dal successivo cambio della cassa. Costo delle modifiche al circuito PCB.
progettazione del canale audio
La curva di risposta in frequenza del MIC nell'intero progetto della macchina dipende dalla curva di risposta in frequenza del MIC stesso e dalle dimensioni meccaniche di ciascuna parte del canale di ingresso del suono, inclusa la dimensione della buca sull'involucro, la dimensione del guarnizione e la dimensione dell'apertura del PCB. Inoltre, non dovrebbero esserci perdite nel canale di ingresso del suono. Se c'è una perdita, causerà facilmente problemi di eco e rumore.
Un canale di ingresso corto e ampio ha poco effetto sulla curva di risposta in frequenza MIC, mentre un canale di ingresso lungo e stretto può generare picchi di risonanza nella gamma di frequenze audio e un buon design del canale di ingresso può ottenere un suono piatto nella gamma audio. Pertanto, si consiglia al progettista di misurare la curva di risposta in frequenza del MIC con il telaio e il canale di ingresso del suono durante la progettazione per valutare se le prestazioni soddisfano i requisiti di progettazione.
Per la progettazione che utilizza il suono MEMS MIC in avanti, il diametro dell'apertura della guarnizione deve essere almeno 0,5 mm più grande del diametro del foro di risonanza del microfono per evitare l'influenza della deviazione dell'apertura della guarnizione e del posizione di posizionamento nelle direzioni xey e per garantire che la guarnizione funga da tenuta. Per il funzionamento del MIC, il diametro interno della guarnizione non deve essere troppo grande, qualsiasi perdita di suono potrebbe causare problemi di eco, rumore e risposta in frequenza.
Per la progettazione che utilizza il MIC MEMS del suono posteriore (altezza zero), il canale di ingresso del suono include l'anello di saldatura tra il MIC e il PCB dell'intera macchina e il foro passante sul PCB dell'intera macchina. Il foro di risonanza sul PCB dell'intera macchina dovrebbe essere opportunamente più grande per garantire che non influenzi la curva di risposta in frequenza, ma per garantire che l'area di saldatura dell'anello di terra sul PCB non sia troppo grande, è necessario si consiglia che il diametro dell'apertura del PCB dell'intera macchina sia compreso tra 0,4 mm e 0,9 mm. Per evitare che la pasta saldante si sciolga nella buca e la blocchi durante il processo di rifusione, la buca sul PCB non può essere metallizzata.
Controllo dell'eco e del rumore
La maggior parte dei problemi di eco sono causati dalla scarsa tenuta della guarnizione. La perdita di suono dalla guarnizione consentirà al suono del clacson e ad altri rumori di entrare all'interno della custodia e di essere captati dal MIC. Inoltre, il rumore audio generato da altre fonti di rumore verrà captato dal MIC. Problemi di eco o rumore.
Per problemi di eco o rumore, esistono diversi modi per migliorare:
A. Ridurre o limitare l'ampiezza del segnale di uscita dell'altoparlante;
B. Aumentare la distanza tra l'altoparlante e il MIC modificando la posizione dell'altoparlante finché l'eco non rientra nell'intervallo accettabile;
C. Utilizzare uno speciale software di cancellazione dell'eco per rimuovere il segnale dell'altoparlante dall'estremità MIC;
D. Ridurre il guadagno MIC interno del chip in banda base o del chip principale tramite le impostazioni del software
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Orario di pubblicazione: 07-lug-2022
